怎样进行电路板的抗干扰设计（四）

1、布线
布线原则如下：
(1)输入和输出端使用的导线应尽可能避免相邻和平行。最好在线路之间增加接地线，以避免反馈耦合。
(2)印刷导体的最小宽度主要由导体与绝缘基板之间的粘附强度和流经它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05毫米，宽度为1 ~ 15毫米时，2A电流不会使温度高于3，因此1.5毫米的导线宽度可以满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，导线宽度通常为0.02 ~ 0.3毫米。当然，只要允许，尽可能使用宽的导线，尤其是电源线和地线。电线之间的最小距离主要由最坏情况下的绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，特别是数字电路，只要工艺允许，间距可以小到5 ~ 8毫米
(3)印刷导线的弯曲一般为圆弧，直角或夹角会影响高频电路的电气性能。另外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，当长时间加热时，铜箔很容易膨胀和脱落。当必须使用大面积铜箔时，最好使用网格形状，这有利于消除铜箔和基板之间的粘合剂受热产生的挥发性气体。
2.衬垫
焊盘的中心孔略大于器件引线的直径。如果焊盘太大，很容易形成虚焊。焊盘的外径d一般不小于(d  1.2)毫米，其中d为引线孔径。对于高密度数字电路，焊盘的最小直径可以是(d1.0)毫米。
3.印刷电路板及电路抗干扰措施
印刷电路板的抗干扰设计与具体电路密切相关。这里仅说明一些常见的印刷电路板抗干扰设计措施。
4.电力线设计
根据印刷电路板的电流，尽量减小电源线的宽度，减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向与数据传输的方向一致，有助于增强抗噪声能力。