怎样进行电路板的抗干扰设计（三）

1.布线宽度和电流
(1)一般宽度不应小于0.2毫米(8密耳)；
(2)在高密度和高精度的印刷电路板上，间距和线宽一般为0.3毫米(12密耳)；
(3)当铜箔厚度约为50um时，导线宽度为1 ~ 1.5毫米(60密耳)=2a
(4)共同点一般为80毫升，应更多地关注微处理器的应用。
2.电源线
保持电源线尽可能短，走直线，最好是树形，而不是环形。
3.布局
首先，考虑印刷电路板的尺寸。当印刷电路板尺寸过大时，印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；如果太小，散热不好，相邻的线路容易受到干扰。
确定印刷电路板尺寸后，确定特殊部件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的所有组件进行布局。
4.其他设计原则
(1)互补金属氧化物半导体的未使用引脚应接地或由电阻供电；
(2)利用RC电路吸收继电器等元件的放电电流；
(3)在总线增加10k左右的上拉电阻有利于抗干扰；
(4)全解码具有较好的抗干扰性能；
(5)组件通过10k无引脚电阻连接到电源；
(6)总线应尽可能短，并保持相同的长度；
(7)两层之间的布线应尽可能垂直；
(8)加热元件避免敏感元件；
(9)正面水平布线，背面纵向布线。只要空间允许，线路越粗越好(只有地线和电源线)；
(10)要有一条好的形成线，应尽可能从前面走，反面作为形成线；
(11)保持足够的距离，如滤波器的输入和输出、光耦的输入和输出、交流电源线和弱信号线，等。
(12)长线加低通滤波器。布线应尽可能短，并且必须走的长线应在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器；
(13)除接地线外，如果可以使用细导线，请不要使用粗导线。