怎样进行电路板的抗干扰设计（五）

地线的设计原则是：
(1)数字地与模拟地分开。如果电路板上既有逻辑电路又有线性电路，它们应尽可能分开。低频电路的接地应尽可能单点并联接地。当实际接线有困难时，可以串联，然后并联接地。高频电路应采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围应尽可能采用网格状大面积接地箔。
(2)连接地线应尽可能大胆。如果地线与很细的线连接，接地电位会随着电流的变化而变化，这降低了抗噪声性能。因此，地线应该加厚，以便它可以通过印刷电路板上允许电流的三倍。如果可能，连接地线应大于2 ~ 3毫米
(3)与地线连接形成一个闭环。对于仅由数字电路组成的印刷电路板，将数字电路的接地电路排列成一组回路可以提高抗噪声能力。
二、去耦电容配置
印刷电路板设计的常见做法之一是在印刷电路板的所有关键部分配置适当的去耦电容。
去耦电容的一般配置原则是：
(1)在电源输入端跨接一个10~100uf的电解电容。如果可能，最好连接到100uF以上。
(2)原则上，每个集成电路芯片应配备一个0.01pF的陶瓷芯片电容，在印刷电路板间隙不足的情况下，每4-8个芯片可配备一个1-10 pf的电容。
(3)对于抗噪声能力弱、关机时电源变化大的器件，如内存和只读存储器器件，应在芯片电源线和地线之间直接连接去耦电容
(4)电容器的引线不应太长，特别是高频旁路电容器不应有引线