怎样进行电路板的抗干扰设计（二）

1.组件配置
(1)不要有太长的平行信号线；
(2)确保印刷电路板的时钟发生器、晶体振荡器和中央处理器的时钟输入端尽可能靠近，远离其他低频设备；
(3)应围绕核心设备配置组件，以最小化引线；长度
(4)分发印刷电路板；
(5)考虑pcb在机箱中的位置和方向；
(6)缩短高频分量之间的引线。
2.去耦电容器的配置
(1)每10个集成电路应增加一个充放电电容(10uf  );
(2)低频采用引线电容，高频采用片式电容；
(3)每个集成芯片应配备一个0.1uf的陶瓷电容；
(4)抗噪声能力弱、关断时功率变化大的设备应增加高频去耦电容；
(5)电容器之间不要共用过孔；
(6)去耦引线电容器不应过长。
3.降低噪音和电磁干扰的原理
(1)尽量使用45 折线而不是90 折线(尽量减少高频信号的外部发射和耦合)；
(2)使用串联电阻降低电路信号边沿的跳变率；
(3)应时晶体振荡器的外壳应接地；
(4)不要挂起空闲电路；
(5)当时钟垂直于输入输出线时，干扰很小；
(6)尽量使昼夜电动势趋于零；
(7)输入输出驱动电路尽可能靠近印刷电路板的边缘；
(8)不要与任何信号形成回路；
(9)对于高频电路板，电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容也不可忽略；
(10)通常，功率线和交流线在尽可能不同于信号线的板上。