什么是喷锡板？喷锡点优点和缺点是什么？

优点：价格低廉，焊接性能好。
缺点：由于喷焊板表面平整度差，不适用于小间隙、小零件的引脚焊接。在印刷电路板加工过程中容易产生焊珠，这容易导致对细间距元件的短路。当用于双面贴片工艺时，由于第二面经过了高温回流焊，很容易喷锡并重新熔化，导致锡珠或类似的水滴受重力影响形成滴下的球形锡点，导致表面更加不平整，进而影响焊接问题。
喷锡技术曾在印刷电路板表面处理技术中占据主导地位。在20世纪80年代，超过四分之三的多氯联苯使用锡喷涂技术，但该行业在过去十年中一直在减少锡喷涂技术的使用。据估计，目前约有25%-40%的多氯联苯使用喷锡技术。喷锡过程是肮脏、令人不快和危险的，所以它从来都不是人们喜欢的过程。然而，对于较大的元件和具有较大间距的导线，喷锡工艺是一种很好的工艺。在高密度印刷电路板中，喷锡工艺的平整度会影响后续的组装；因此，喷锡工艺一般不用于高密度纤维板。随着技术的发展，工业上出现了喷锡工艺，适用于组装间距较小的QFP和BGA，但实际应用较少。目前，一些印刷电路板制造商使用OSP工艺和浸金工艺代替喷锡工艺；随着技术的发展，一些工厂采用了沉积锡和银的工艺。除了近年来的无铅化趋势外，喷锡工艺的使用也受到进一步限制。虽然目前已经出现了所谓的无铅喷锡，但这将涉及到设备的兼容性