射频微波PCB生产中应注意问题（二）

1.涂层要求
高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。然而，特征阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系。特别是带有金属化孔的微波板，镀层厚度不仅影响铜箔的总厚度，还影响蚀房刻后的导线精度，因此，应严格控制镀层厚度的大小和均匀性。
2.加工
首先，高频微波板的材料与印刷电路板的环氧玻璃布在加工上有很大的不同；其次，高频微波板的加工精度远高于印制板，一般形状公差为0.1毫米(高精度一般为0.05毫米或0 ~-0.1毫米)。
3.特性阻抗
我们已经谈到了特性阻抗的内容，这是高频微波板最基本的要求。它不能满足特征阻抗的要求，一切都是徒劳。