线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析

电路板焊接时焊盘易脱落的原因分析
在电路板的使用过程中，焊盘经常会脱落，尤其是在电路板修复时。使用烙铁时，焊盘很容易脱落。摘要：本文针对线路板厂焊盘脱落的原因进行分析，并采取相应的对策。
电路板焊接时焊盘容易脱落的原因分析：
1、板材质量问题。由于覆铜板的铜箔与环氧树脂与树脂粘接的附着力差，即使大面积铜箔电路板的铜箔被轻微加热或受到机械外力，也很容易与环氧树脂分离，导致焊盘脱落、铜箔脱落等问题。
2.电路板储存条件的影响。受天气影响或长期存放在潮湿的地方，电路板的吸湿性太高。为了达到理想的焊接效果，补焊时应补偿水分挥发带走的热量，并延长焊接温度和时间。这种焊接条件容易造成电路板的铜箔与环氧树脂脱层。
3.电熨斗的焊接问题。一般来说，电路板的附着力可以满足普通焊接的要求，不会出现焊盘脱落的现象。然而，电子产品通常可以通过电烙铁焊接来修复。由于电烙铁的局部高温往往达到300-400度，导致焊盘的局部瞬时温度过高，焊盘铜箔下的树脂胶在高温下脱落，导致焊盘脱落。当拆卸烙铁时，烙铁头的物理力很容易附着在焊盘上，这也是焊盘脱落的原因。
印制板焊盘脱落的原因
鉴于焊盘在使用过程中容易脱落，印刷电路板厂采取了以下措施，尽可能提高印刷电路板焊盘的耐焊次数，以满足客户的需求。
1:覆铜板由真正的制造商生产的基材制成，质量有保证。普通真覆铜板玻璃纤维布的选材和压制工艺，可以保证制作的电路板的耐焊接性满足客户的要求。
2.电路板在出厂前用真空包装，并放置干燥剂以保持电路板始终处于干燥状态。为减少虚焊和提高焊接性创造条件。
3.鉴于烙铁在维修时的热影响，我们尽最大努力通过电镀增加烙铁焊盘的铜箔厚度，这样当烙铁加热烙铁焊盘时，铜箔厚德焊盘的导热系数是明显的
增强，有效降低焊盘的局部高温，同时导热快，使焊盘更容易拆卸。实现了焊盘的焊接电阻。