PCB钻孔工艺故障及解决办法--断钻咀

印刷电路板钻孔过程中的故障及解决方法
1.打碎钻头喷嘴
原因是：主轴过度偏转；数控钻孔时操作不当钻机；钻头喷嘴选择不当；钻头转速不足，进给速度过高；层压层太多；板对板或盖板
它下面有杂物；钻孔时，主轴深度过深，导致钻尖排屑不良和挂钻；钻尖过度研磨或过度使用；盖板划伤起皱，底板弯曲不均匀；固定基板时，胶带太宽或盖板的铝片和铝板太小；进料速度过快造成挤压；修理孔时操作不当；盖板铝板下堵灰严重；焊接钻尖的中心和钻柄的中心之间有偏差。
解决方法：
(1)通知机修工检修主轴，或更换好主轴。
(2)检测钻头的几何形状和磨损情况，选择排屑槽长度合适的钻头。
(3)选择合适的进料速度并降低进料速度。
(4)减少到适当的堆叠层数。
(5)清理板面盖板下的杂物，上升时保持板面清洁。
(6)通知机修工调整主轴钻孔深度，保持良好的钻孔深度。
(7)控制研磨次数(根据操作说明)或严格设置参数表中的参数。
(8)选择表面硬度和光洁度合适的盖板和垫板。
(9)仔细检查胶带的固定状态和宽度，更换盖板铝片，检查盖板尺寸。
(10)适当降低进料速度。
(11)操作时注意正确的填孔位置。
(12)更换中心相同的钻头。