PCB设计高速模拟输入信号走线方法

线宽越宽，抗干扰能力越强，信号质量越好(趋肤效应)。同时，应保证50的特性阻抗。普通FR4片的线宽为6密耳，阻抗为50。这显然不能满足高速模拟输入的信号质量要求，所以我们一般用挖空GND02来指代ART03层。这样，差分信号可以计算到12/10，单线可以计算到18MIL。(请注意，如果线宽超过18MIL，将其加宽是没有意义的。(
在此过程中，钟磊pcb必须做一些细节：
1.顶层的模拟部分需要进行封装处理。应当注意，从覆铜层到模拟输入CLINE的距离需要为3W，也就是说，从覆铜层边缘到CLINE的气隙是线宽的两倍。根据一些电磁理论计算和仿真，pcb上信号线的磁场和电场主要分布在3W范围内。(周围信号干扰产生的噪声小于或等于1%)。
2.模拟区域中的正膜层的GND铜层也需要与周围的数字区域隔离，即所有层都是隔离的。
3.GND02的挖空。在正常情况下，我们通常会挖空所有这些区域，所以操作相对简单，没有问题。然而，考虑到细节或为了使其更好，佩特印刷电路板小编建议，只有模拟输入布线的下部可以挖空，这当然与3W区域的顶层相同。这不仅能保证信号质量，还能保证电路板的平整度。
这样，高速模拟输入信号的返回路径可以在GND02层快速回流。也就是说，模拟回流路径变短。
4.不规则地在高速模拟信号周围打孔大量GND通孔，使模拟信号快速回流。它也能吸收噪音。