PCB沉金和镀金对贴片和电器方面的影响

。让我们谈谈对补丁的影响：
镀金：在焊接前，焊接后，有可能绿色的油不会被清洗，锡不容易应用
沉金：经过阻焊后，贴片很容易上锡
镀金和沉金对电器的影响；
镀金：镀金之前，必须先镀一层镍，然后再镀一层金。金属层是铜、镍和金
因为镍是磁性的，它起到了屏蔽电磁的作用
沉金：沉金直接在铜皮上，金属层是铜和金，没有镍，没有磁屏蔽
镀金与沉金：的鉴别
镀金工艺因为印刷电路板含有镍，它是磁性的。当它被确定为镀金或沉金，磁铁可以用来吸引pcb板，这是有吸引力的镀金和不吸引沉金
另外，颜色也不同。沉金是金黄色和镀金的：因为镀金面子很大，它通常很薄，往往是白色，但它也很厚和金黄色。此时，很难区分焊盘，因此用小刀刮掉阻焊层(绿色油或黑色油)，并漏出金属层，因为镀金过程是电镀整个pcb。绿色油下面的金属层是金、镍和铜的叠层，所以看起来是金黄色的。如果涂层不厚，里面的黄色是白色，但沉金工艺的层压方式不同。阻焊层下的铜是红色的(红色铜的颜色)。