pcb变形之出货前校平

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。烤板的温度一般在140~150以下，刚好超过普通材料的Tg温度，这对普通板材的找平有很大的好处，而高Tg材料的找平效果不太明显。因此，对于一些翘曲严重的高Tg板材，可以适当提高烤板温度，但应强调主墨和涂层质量。同时，板材干燥过程中的压重和随炉冷却时间的增加也在一定程度上改善了变形。表5给出了不同压重和炉冷时间对板材平整的试验结果，从中可以看出，增加压重和延长炉冷时间对变形平整有明显的影响。