高都·电子印制电路板技术.提高耐热散热性

随着电子设备的小型化、高功能化和高发热化，电子设备的热管理要求越来越高。选择的解决方案之一是开发导热印刷电路板。印刷电路板要求具有高导热性和耐热性，近十年来已经为此做出了努力。现有高散热印制板，如平面厚铜基印制板、铝金属基印制板、铝金属芯双面印制板、铜基平面印制板、铝基空腔印制板、嵌入式金属块印制板、柔性铝基印制板等。
金属基板(IMS)或金属芯印刷电路板用于散热的加热元件，这减少了体积和成本相比，传统的散热器和风扇冷却。目前，大多数金属基板或金属芯由金属铝制成。铝基电路板的优点包括简单经济、电子连接可靠、高导热、、无焊、无铅、环保等。它可以被设计和应用于从消费品到汽车，军事产品和航空航天。