薄膜变形的原因及解决方法

电镀对印刷电路板的重要性是什么？
虽然它是形成印刷电路板的导电路径板面图案的良好导体材料，但是如果长时间暴露在空气中，它容易由于氧化而失去光泽，并且由于腐蚀而失去可焊性。因此，必须使用各种技术来保护、制造通孔和电镀通孔，包括有机涂漆、氧化膜和电镀技术。
有机涂料应用非常简单，但由于其浓度、成分和固化时间的变化，不适合长期使用，甚至可能导致不可预测的焊接性偏差。氧化膜可以保护电路免受腐蚀，但不能保持可焊性。电镀或金属涂覆工艺是确保可焊性和保护电路免受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要作用。特别是，在印刷线路上镀一层可焊接金属已经成为为铜印制线提供可焊接保护层的标准操作
在电子设备中各种模块的互连中，经常需要使用带有弹簧触点的印刷电路板插头插座和带有设计成与之匹配的连接触点的印刷电路板。这些触点应该具有高耐磨性和低接触电阻，这需要在它们上面镀一层稀有金属，而最常用的金属是金。此外，其他涂层金属如镀锡和镀镇也可用于印刷线路，有时也可在一些印刷线路区域进行镀铜。
铜印制线的另一种涂层是有机的，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方通过丝网印刷技术涂上一层环氧树脂膜。用有机焊剂保存剂进行涂覆的过程不需要电子交换。当电路板浸入化学镀溶液中时，具有耐氮性的化合物可以附着到暴露的金属表面而不会被基底吸收。
电子产品所要求的精密技术以及对环境和安全适应性的严格要求，促使电镀实践取得了长足的进步，这明显体现在制造高复杂度、高分辨率的多衬底技术上。在电镀方面，通过自动化和计算机控制电镀设备的发展，有机物和金属添加剂化学分析的高复杂性仪器技术的发展，以及化学反应过程精确控制技术的出现，电镀技术已经达到了很高的水平。