高精密线路板水平电镀工艺详解（一）

。微小孔，窄间距细线电路图案的思想和设计广泛应用于印刷电路设计中，这使得印刷电路板的制造技术更加困难。特别是通过孔的多层板的纵横比超过51，深盲孔孔被广泛用于层压板，这使得传统的垂直电镀工艺不能满足高质量和高可靠性互连孔的技术要求
主要原因是从电镀原理分析电流分布状态。通过实际电镀发现，孔的电流分布呈腰鼓形，孔的电流分布从孔边到孔中心逐渐减小，结果是大量的铜沉积在表面和孔边，使得孔中部需要铜的地方无法保证铜层的标准厚度。有时铜层极薄或没有铜层，严重时会造成不可挽回的损失，导致大量多层板报废。
为了解决批量生产中的产品质量问题，从电流和添加剂两个方面解决了深孔电镀问题。在高纵横比印刷电路板上电镀铜的过程中，大多数是在较低电流密度的条件下，借助高质量添加剂、适度的空气搅拌和阴极运动来进行的。扩大了孔的电极反应控制区域，从而可以显示电镀添加剂的效果。此外，阴极运动非常有利于提高镀液的深镀能力，增加被镀零件的极化，并在电镀结晶过程中相互补偿晶核的形成速度和晶粒的生长速度，从而获得高韧性的铜层。
然而，当孔的纵横比继续增加或深盲孔出现时，这两个技术措施是薄弱的，导致水平电镀技术。它是垂直电镀技术发展的延续，是在垂直电镀技术基础上发展起来的一种新型电镀技术。该技术的关键是制造一个合适的、互补的水平电镀系统，在改进的电源和其他辅助设备的配合下，可以使高分散能力的镀液显示出比垂直电镀法更优异的功能。