为什么要用沉金板

带有下沉金属板的印刷电路板具有以下特征：
1.由于和镀金形成的晶体结构不同，与镀金相比，沉金会呈现金黄色，客户会更加满意。
2.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。
3.因为只有沉金板的焊盘有镍金，所以集肤效应中的信号传输是在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5.因为沉金板的焊盘上只有镍和金，所以不会产生金线，造成轻微短路。
6.由于沉金板的焊盘上只有镍和金，电路上的阻焊层和铜层之间的结合更强。
7.当项目进行补偿时，间距不会受到影响。
8.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，更有利于键合产品的键合加工。同时，由于沉金比镀金软，用沉金板制作金手指不耐磨。
9.镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。