为什么要用镀金板

随着集成电路集成度的提高，集成电路引脚越来越多。然而，垂直喷锡工艺难以将薄焊盘吹平，这给贴片安装带来困难；此外，焊料喷涂板的保质期非常短。镀金板正好解决了这些问题：
1.对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接影响焊膏印刷工艺的质量，并对后续的回流焊质量起着决定性的作用，所以在高密度超小型表面贴装工艺中经常会出现整板。
2.在试生产阶段，受部件采购等因素的影响，通常不是板一到达就被焊接，而是通常要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的保质期是金长， 铅锡合，的很多倍，所以每个人都愿意采用它。此外，镀金印刷电路板在取样阶段的成本几乎与铅锡合金板相同。
但是随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。
因此，它带来了金线短路的问题：随着信号频率的提高，集肤效应引起的信号在多层涂层中的传输对信号质量的影响更加明显。
趋肤效应是指：高频交流电，电流会趋向于集中在导线表面。根据计算，皮肤深度与频率有关。