线路板镀金工艺介绍

2.目前，电路板镀金主要是柠檬酸金镀液，由于维护简单，操作简便，应用广泛。
3.水的含金量控制在1克/升左右，酸碱度为4。5，温度35度，比重14波美度，电流密度1ASD
4.添加的主要药物有调节酸碱度的酸式盐和碱性盐、调节比重的导电盐、镀金添加剂和金盐等。
5.为了保护大桶，应在大桶前增加一个柠檬酸浸泡槽，可有效减少对大桶的污染，保持大桶稳定；
6.电镀金盘后，应使用纯水清洗作为回收水清洗，也可用于补充因金盘蒸发而改变的液位。回收水洗后，应使用二次逆流纯水洗涤，并在金版中加入10 g/L碱液，以防止金版被氧化；
7.镀金钛网应该作为金罐的阳极。一般来说，316不锈钢容易溶解，导致镍、铁、铬等金属污染金罐，造成镀金发白、裸露、发黑等缺陷；
8.桶内的有机污染物应通过碳芯不断过滤，并加入适量的镀金添加剂。