沉金板VS镀金板

沉金板VS镀金板

对于镀金工艺，镀锡效果大大降低，而用金沉淀镀锡效果更好；除非制造商要求装订，否则大多数制造商现在都会选择沉金工艺！印刷电路板的表面处理一般如下：镀金(电镀金、沉积金)、镀银、OSP、喷锡(含铅和无铅)，主要用于FR-4或CEM-3板、纸基材料和涂松香表面处理方法；如果排除焊膏和其他贴片制造商的生产和材料技术的原因，可以说是不良送锡(不良吃锡)。
这里，仅针对印刷电路板问题，有几个原因：
1.印刷电路板印刷时，聚丙烯腈部位是否有渗油表面，会阻碍镀锡效果；这可以通过锡漂白试验来验证。
2.无论是2。PAN位置是否符合设计要求，即衬垫设计是否能保证零件的支撑作用。
3.焊盘是否被污染，可通过离子污染测试；以上三点基本上是印刷电路板制造商考虑的关键方面。
关于表面处理的几种方法的优缺点，每一种都有自己的优缺点！
在镀金方面，可以使印刷电路板长期保存，受外界环境温度和湿度的影响较小(与其他表面处理相比)，一般可以保存一年左右；喷锡表面处理紧随其后的是OSP，这两种表面处理在环境温度和湿度下的存放时间应引起重视。
正常情况下，沉银的表面处理有点不一样，价格也高，而且保存条件比较严格，所以需要用无硫纸包装！保存时间约为三个月！就锡效应而言，有沉金、OSP、喷锡等。几乎是一样的，制造商主要考虑性价比！