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线路板行业 沉金厚度 标准是多少!
2020-07-21 11:29:20
深圳市高都电路有限公司是一家致力于生产高精度多层电路板、快板和中小批量的高科技企业。产品类型包括厚铜板、高频材料混合板、超薄超厚板、无卤高Tg等。产品广泛应用于消费电子、通信技术、电源技术、工业控制、安全工程、汽车工业、医疗控制和光电工程等领域
IG(浸金)板:金厚一般为2 ~ 4 英寸(0 05 ~ 0 1微米)。整个盘子的金厚一般为0 1-0 3微米,金手指的金厚一般为15-30毫米(0 001英寸)=0 3-0 5毫米。
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