深圳市高都电子PCB 电路板的布线经验

1.连接3点钟以上的线路。尽量让线路依次通过每个点，这样便于测试，并且尽可能短
2.尽量不要在引脚之间放线，尤其是在集成电路引脚之间和周围。
3.不同层之间的线路不应尽可能平行，以免形成实际电容。
4.布线应尽可能为直线或45度虚线，以避免电磁辐射。
5.在地线和电源线至少10-15毫升(用于逻辑电路)。
6.尝试连接铺路地线并增加接地面积。尽可能整齐地排成一行。
7.安装、插入和焊接操作时，注意部件的均匀排放。文字排列在当前字符层，位置合理，注意定位，避免被遮挡，方便制作。
8.构件排放时应考虑结构。贴片组件的正极和负极应标记在包装上和末端，以避免空间冲突。
9.目前，印刷电路板可以使用4-5密耳的布线，但通常使用6密耳的线宽、8密耳的线间距和12/20密耳的焊盘。布线应考虑浇注电流的影响。
10.功能块组件应尽可能放在一起，液晶显示器附近的组件(如斑马条纹)不应靠得太近。
11.通孔应涂绿色油(设置为负双值)。
12.最好不要将PADs或间隙放在电池座下面。pad和VIL在尺寸上是合理的。
13.布线完成后，仔细检查每条连接线(包括NETLABLE)是否真正连接(点亮法可用)。
14.振荡电路元件应尽可能靠近集成电路，振荡电路应尽可能远离天线等易损区域。接地焊盘应放置在晶体振荡器下方。
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