pcb线路板沉金和镀金的区别 PCB镀金厚度 沉金工艺 高都电子

沉金和镀金是印刷电路板中常用的技术。许多顾客无法正确区分它们之间的区别。一些顾客甚至认为他们之间没有区别。这是一个非常错误的观点，整个板块必须及时纠正。一般指“电镀金”、“镀镍金板”、“电解金”、“电金”和“镀镍金板”。软金和硬金是有区别的(一般来说，硬金被用来指金手指)。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶解在化学溶液中，将电路板浸入电镀槽中，接通电流，在电路板的铜箔表面形成镍-金涂层。镍-金镀层因其高硬度、耐磨性和不易氧化等优点而广泛应用于电子产品中。
沉淀金：是一种化学镍-金层沉积方法，通过化学氧化-还原反应生成一层镀层，一般较厚，可以达到较厚的金层