PCB通孔再流焊接相关问题浅析

印刷电路板通孔回流焊分析。在通孔回流焊中，如果引脚或引脚没有从印刷电路板露出，在回流焊过程中容易出现半球形焊点。这些焊点实际上是不良焊点，主要是虚拟焊点，其典型特征是焊点下面有大孔。

在通孔的回流焊接中，通常先印刷焊接原点，然后插入引脚。如果引脚的长度小于印刷电路板的厚度，焊膏将不会被“屏蔽”，但引脚和孔壁之间会形成间歇性的焊料填充，焊接后会形成空腔。

通孔回流焊对引脚有一定的要求。

(1)一般来说，引脚应伸出板面0.2？0.8毫米更合适。太长，当被粘在引脚端的焊料源回流时，很难在回流孔中回流；如果有许多内陷，例如0.5毫米，在回流焊接过程中很容易形成半球形外观的焊缝。

(2)如果希望引脚在设计中不露出印刷电路板板面，建议采用倒大角度的引脚端设计，并将引脚凹槽尺寸控制在0.5毫米，以避免引脚插入后焊膏充满缝隙。