pcb线路板沉金和镀金的区别 PCB镀金厚度 沉金工艺 高都电子

“印刷电路板封装”的步骤通常不如印刷电路板工厂制造过程中的每个步骤重要。主要原因是，一方面，它肯定不会产生附加值；另一方面，台湾制造业长期以来没有重视产品包装带来的不可估量的好处。因此，如果印刷电路板公司能在“包装”方面做出小的改进，可能会有很大的成就。另一个例子是柔性印刷电路板，它通常是一个小零件，有很多。如果采用好的包装方法，特别是打开模具，制成某种产品形状的包装容器，使用方便，保护性强。
首先，关于早期包装的讨论
对于早期的包装方式，请参考过时的运输包装方式，并详细列出其缺陷。目前，仍有一些小工厂按照这些方法包装。
国内印刷电路板生产能力迅速扩大，大部分出口，因此竞争非常激烈，不仅国内工厂之间，而且与美和日的前两家印刷电路板工厂也是如此。除了产品的技术水平和质量得到客户的肯定外，包装质量也需要客户的满意。现在，几乎一定规模的电子工厂都要求印刷电路板制造商注意以下事项，有些甚至直接给出装运包装的规格。
1.它必须用真空包装。
2.根据小尺寸，每个堆叠的板的数量是有限的。
3.每层聚乙烯薄膜的覆盖紧密度规格和边缘宽度的规定。
4.规格要求4。聚乙烯胶膜和气泡板。
5.纸箱和其他产品的尺寸规格。
6.在将纸板放入纸箱之前，是否有放置缓冲垫的特殊规定？
7.密封后的电阻规格。
8.限制每个箱子的重量。目前，国内真空皮肤包装是相似的，主要的区别只是有效的工作领域和自动化程度。
二、真空表皮包装
操作程序
1.准备：定位聚乙烯薄膜，手动操作所有机械动作是否正常，设定聚乙烯薄膜的加热温度和真空抽吸时间。
2.堆叠板：当堆叠板的数量固定时，高度也固定。此时，有必要考虑如何堆叠它们，这样可以最大限度地提高产量，节省最多的材料。以下原则：
A.根据聚乙烯薄膜的规格(厚度)和(标准：0.2米/米)，利用加热、软化和拉伸的原理，在抽真空的同时，将每叠板之间的距离覆盖起来，并用泡沫布将其粘住。通常，间距应至少为每个叠层总厚度的两倍。太大是材料的浪费；如果太小，很难切割，容易在粘贴处脱落或根本无法粘贴。
B.最外层板和边缘之间的距离必须至少是板厚度的一倍。
C.如果PANEL尺寸不大，根据上述包装方法，材料和人力将被浪费。如果数量很大，也可以像软板一样包装，然后用聚乙烯薄膜收缩包装。还有另一种方法，但必须征得客户的同意，在每堆木板之间不留空隙，而是用纸板将它们分开，并取适当的堆数。下面还有纸板或瓦楞纸。
3.启动：按下启动按钮，加热后的聚乙烯薄膜将被压框向下引导，盖住桌面。然后它会被底部的真空泵吸住，粘在电路板上，粘在泡泡布上。c  .拆除加热器并冷却后，升起外框架。切断聚乙烯薄膜后，拉开底盘，每一叠都可以被切断和分开。
4.包装：包装方法，如果客户指定，必须符合客户包装规范；如果客户没有指定，工厂的包装规格必须建立在保护纸板在运输过程中免受外部损坏的原则基础上。如上所述，应特别注意出口产品的包装。
5.其他注意事项：
A.必须写在盒子外面的信息，如“口麦头”、材料编号、版本、周期、数量、重要性和其他信息。还有“台湾制造”这几个字。
B.附上相关质量证书，如切片、可焊性报告、试验记录和客户要求的各种试验报告，并按客户指定的方式放置。
pcb板的包装不是一件复杂的事情，所以我们只需要仔细包装每一个细节，这样可以有效避免后期不必要的麻烦。