PCB线路板抗阻处理的重要性介绍

 阻抗是指电路板中电阻和电抗的参数，主要阻碍交流电流。在电路板生产过程中，阻抗处理是不可避免的。
1.在生产过程中，电路板必须经过铜沉积、镀锡、连接器焊接等过程。并且这些环节中使用的材料必须保证底部电阻率，从而保证电路板的整体阻抗较低，以满足产品质量要求并能正常工作。
2.电路板镀锡是整个电路板生产中最容易出现的问题，也是影响阻抗的关键环节。化学镀锡最大的缺陷是容易变色(容易氧化或潮解)和可焊性差，这将导致电路板焊接困难、导电性差或由于高阻抗导致整个板的性能不稳定。
3.电路板中的导体会有各种信号传输。为了提高其传输速率，必须增加其频率。如果电路本身由于蚀刻，堆栈厚度和导线宽度等因素而有所不同，将会引起阻抗值的变化，使其信号失真，并导致电路板的使用性能下降。因此，有必要将阻抗值控制在一定范围内。
在电路板制造过程中，考虑到元器件插入后的电气性能和信号传输，一般要求阻抗越低越好。然而，在实际生产加工中，阻抗过高的原因有很多，最常见的原因是电路板线路较细，铜厚度较薄，线间距和介质层厚度较厚，外墨较厚，导致电路板的阻抗较高。因此，在印刷电路板制造过程中，我们应该重视这些关键点，合理规划和设计。