PCB线路板镀金与沉金的区别

在PCBA芯片加工中，印刷电路板制造是一个非常重要的环节，对印刷电路板有很多技术要求。例如，客户经常要求镀金和沉金技术，当他们听到名字时，他们都有相同的感觉，但实际上有很大的差异，许多客户通常分不清这两种技术之间的区别
镀金和沉金：介绍
镀金：主要通过电镀，金颗粒附着在印刷电路板上。因为镀金有很强的附着力，所以也叫硬金，记忆芯片的金手指是高硬度和耐磨性的硬金。
沉金：一层涂层是通过化学氧化还原反应生成的，金颗粒被结晶并附着在印刷电路板的焊盘上，由于附着力弱，这种材料也被称为软金。
镀金和沉金：的区别
1.镀金过程是在阻焊层之前进行的，这可能会导致不干净的绿色油清洁和难以镀锡。沉金工艺是在阻焊后进行的，所以贴片很容易上锡。
2.在镀金过程之前，通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金。金属层是铜、镍和金，因为镍是磁性的，它可以屏蔽电磁场。在沉金工艺中，沉金直接在铜皮上，而金属层是铜和金，没有镍和磁屏蔽。
3.镀金不同于沉金，形成的晶体结构也不同。与镀金相比，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良。与镀金相比，沉金晶体结构更致密，不易氧化。
4.镀金后电路板的平整度不如沉金，对于要求较高的电路板，平整度更好。一般来说，沉金是被采用的，而沉金一般没有组装后的黑垫。
今天我们来介绍一下在印刷电路板上镀金和沉金有什么不同。印刷电路板的镀金和沉金技术在应用上各有优势，客户可以根据自己的需要进行选择。