PCB尺寸与厚度怎样设计？

 

在板厂，制造印刷电路板需要将基板(原材料)切割成尺寸为12' ~21' x  16' ~24 '的加工板。板材利用率是指原材料的总利用率，等于原材料利用率和板材排列利用率的乘积。这取决于印刷电路板的尺寸、制造商的切割尺寸、电路板排列和压制的数量。只有当工艺边缘影响板的利用率(排列的板的数量)时，优化工艺边缘的设计才有意义。
印刷电路板厚度是指其标称厚度(即绝缘层加上导体铜的厚度)。板厚设计主要考虑影响使用的强度和变形问题。
(1)标准厚度主要为：0.70毫米、0.80毫米、0.95毫米、1.00毫米、1.27毫米、1.50毫米、1.60毫米、2.00毫米、2.40毫米、3.00毫米、3.20毫米、3.50毫米、4.00毫米和6.40毫米
(2)印刷电路板的厚度应根据其尺寸、层数、安装部件的质量、安装方法和阻抗来选择。根据经验公式：印刷电路板的纵横比小于或等于2，纵横比小于或等于150，其中宽度尺寸是指印刷电路板深度或高度的较小尺寸。
(3)安装在箱内的垂直饰面的厚度应考虑变形。
(4)非箱式安装的印刷电路板厚度。300毫米x  250mm毫米以下的印刷电路板尺寸建议为1.6毫米和2毫米。较大的印刷电路板建议为2毫米、2.4毫米、3毫米、3.2毫米、3.5毫米或更厚，但最好不超过4毫米