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那么，PCB导通孔的方式有哪些呢？个是电路板通孔，导通孔也是常见使用的一种，通过把pcb直对灯光，可以看到亮光的孔就是通孔。这也是较为简单的一种pcb打样的孔，制作过程中的使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔。所需的费用也是相对较便宜，但是，通孔虽然便宜，但常常会多用掉一些pcb的空间。第二个是pcb打样的盲孔，即是将pcb的外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为pcb打样的盲孔也是常见使用的一种。为了增加pcb电路层的空间利用，也就有了盲孔制程。需要注意的是，pcb打样这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

提升电子产品的电路板我们该如何对待？这几年来大力的推动无铅组装制程，因为使用了不同的高温焊料使得整体操作环境丕变。到目前为止这类焊锡的至大问题是，作业温度高、表面张力大、助焊剂不易搭配，这些问题使得传统使用锡铅系统的经验都派不上用场。许多高密度构装零件，在采用免洗组装制程时都面对了操作宽容度更窄的问题，如何提升电子产品的电路板焊接良率除了要开发更好的助焊系统之外，适当调整焊锡的作业温度与时间仍然是重要的课题。

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暂时固定覆盖膜可使用电烙铁或做简易压合，这是完全依靠人工进行操作的工序，为了提高生产效率，各led线路板厂家都想了不少办法。定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是160～200℃，时间为1．5～2h(一个循环时间)。为了提高生产效率有几种不同的方案，至常用的是用热压机。把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基本上是160℃。电加热可以加热到300℃以上，但温度的分布不均匀。外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200℃，而且温度分布均匀，至近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。

FPC电镀的厚度电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，至大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案，对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格，对于其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高，而对于一般防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度要求相对放松。

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电子电路的故障一般分为短路、断路和接触不良。电路正常工作与带故障时，电子元件所发出的红外线是不一样的，也就是说电路正常工作时，电路板热成像与有故障的电路板热成像有很大区别。当电子元件发生故障时，有两种情况：一是短路，短路时电流较大，元件较热，其红外线辐射量大，此时热成像较正常是红外成像变化很大；二是当元件断路（接触不良）时，流过元件的电流值几乎为零，所以，元件温度较正常工作时低，几乎没有红外辐射，此时，热成像与正常时热成像差别较大。利用这一原理很容易的就判断出电子电路故障点。