上海沉金板原理图设计,高频板_高都电子-PCB工厂

层间对准度难点由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。内层线路制作难点高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝不良，蚀刻过机时容易卷板；高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

17.电路板图象建库测试：通过数码相机或扫描仪将一块好的电路板输入到计算机内，在屏幕上就可以对该板上各个集成电路芯片进行编号，以便让仪器知晓器件所在，然后对每一个器件进行逻辑功能在线测试及VI曲线扫描测试，从而建立起整板的测试库，当维修时，只需将该板从计算机软件内调出，就可以直接对其进行故障诊断，适用于批量电路板的维修。

上海沉金板原理图设计

在PCB的使用过程中，偶尔会出现微短路、短路的现象在出现这些现象时，我们就得要想办法解决，接下来就为大家介绍PCB中微短路和短路的发生解决方法。在电路板的测试过程中，有时候我们第一次测试的时候是没有问题的，可是第二次再用300V高压测试测试就发生了短路。第三次又用普通低压重测，第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路，平均电阻值为6.7欧姆。应认定为短路而不是微短路。然后用高倍放大镜检查短路现象无法准确检查出短路点，这就应该是成品有阻焊油墨的原因。

高频板

无铅焊接无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，起初提出在2004年实现，近提出的日期是在2006年实现。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经提供了无铅产品。