1.印刷电路板表面处理：抗氧化、喷锡、无铅喷锡、金沉积、锡沉积、银沉积、硬镀金、全板镀金、金手指、镍钯OSP:成本低、可焊性好、储存条件苛刻、时间短、环保工艺、焊接性好、光洁度好。
你为什么要在印刷电路板上“贴金”
喷锡：喷锡板一般为多层(4-16层)高精度印刷电路板模板，已被国内许多大型通信、计算机、医疗设备、航天企业和科研单位使用。连接指是内存芯片和内存插槽之间的连接部件，所有信号都通过金手指传输。
金手指由许多金色导电触点组成，被称为“金手指”，因为它的表面是镀金的，导电触点像手指一样排列。金手指实际上是通过特殊工艺在覆铜层压板上涂上一层金，因为金具有很强的抗氧化性和导电性。然而，由于黄金的高价，大部分记忆现在被镀锡取代。自20世纪90年代以来，锡材料开始流行。目前，几乎所有主板、内存和显卡的“金手指”都是由锡材料制成的，只有部分高性能服务器/工作站将继续使用镀金，这自然很昂贵。第二，为什么要用镀金的盘子
随着集成电路集成度的提高，集成电路引脚越来越多。然而，垂直喷锡工艺难以将薄焊盘吹平，这给贴片安装带来困难；此外，焊料喷涂板的保质期非常短。镀金板正好解决了这些问题：
1.对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型表面贴装工艺，由于焊盘的平整度直接影响焊膏印刷工艺的质量，并对后续的回流焊质量起着决定性的作用，所以在高密度超小型表面贴装工艺中经常会出现整板镀金。
2.在试生产阶段，受部件采购等因素的影响，通常不是板一到达就被焊接，而是通常要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的保质期是金长， 铅锡合，的很多倍，所以每个人都愿意采用它。此外，镀金印刷电路板在取样阶段的成本几乎与铅锡合金板相同。
但是随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。
因此，它带来了金线短路的问题：随着信号频率的提高，集肤效应引起的信号在多层涂层中的传输对信号质量的影响更加明显。
趋肤效应是指：高频交流电，电流会趋向于集中在导线表面。根据计算，皮肤深度与频率有关。
第三，我为什么要用金盘
为了解决镀金板的上述问题，镀金板印刷电路板具有以下特点：
1.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，与镀金相比，沉金会呈现金黄色，客户会更加满意。
2.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。
3.因为只有沉金板的焊盘有镍金，所以集肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5.因为沉金板的焊盘上只有镍和金，所以不会产生金线，造成轻微短路。
6.由于沉金板的焊盘上只有镍和金，电路上的阻焊层和铜层之间的结合更强。
7.补偿时项目不会影响间距。
8.由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，更有利于键合产品的键合加工。同时，由于沉金比镀金软，用沉金板制作金手指不耐磨。
9.镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。
第四，镀金板VS镀金板
事实上，有两种镀金工艺：一种是电镀金，另一种是沉积金。
对于镀金工艺，镀锡效果大大降低，而用金沉淀镀锡效果更好；除非制造商要求装订，否则大多数制造商现在都会选择沉金工艺！一般来说，印刷电路板的表面处理如下：镀金(镀金，金沉淀)，镀银，OSP，喷锡(铅和无铅)，这主要是为FR-4或CEM-3板，纸基材料和涂松香表面处理方法；如果排除焊膏和其他贴片制造商的生产和材料技术的原因，可以说是不良送锡(不良吃锡)。
这里，仅针对印刷电路板问题，有几个原因：
1.印刷电路板印刷时，聚丙烯腈部位是否有渗油表面，会阻碍镀锡效果；这可以通过锡漂白试验来验证。
2.锅的位置是否符合设计要求，即垫的设计是否能保证零件的支撑作用。
3.焊盘是否被污染，可通过离子污染测试；以上三点基本上是印刷电路板制造商考虑的关键方面。
关于表面处理的几种方法的优缺点，每一种都有自己的优缺点！
在镀金方面，可以使印刷电路板长期保存，受外界环境温度和湿度的影响较小(与其他表面处理相比)，一般可以保存一年左右；喷锡表面处理紧随其后的是OSP，这两种表面处理在环境温度和湿度下的存放时间应引起重视。
正常情况下，沉银的表面处理有点不一样，价格也高，而且保存条件比较严格，所以需要用无硫纸包装！保存时间约为三个月！就锡效应而言，有沉金、OSP、喷锡等。几乎是一样的，制造商主要考虑性价比！
行业资讯 
2020-07-11 10:22:19
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