LED铝基板的特点

铝基板的特性
1.使用表面贴装技术；
2.电路设计方案中对热扩散进行了有效处理；
3.降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.降低产品体积、硬件和装配成本；
5.更换易碎的陶瓷基板，以获得更好的机械耐久性。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属电路板材料，由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成，其结构分为三层：
Cireuitl。电路层：相当于普通印刷电路板的覆铜板，电路铜箔厚度为10盎司。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
基本层：金属基板，通常是铝或可选的铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板等。
电路层(即铜箔)通常通过蚀刻，形成印刷电路，使得元件的所有部件相互连接。一般来说，电路层需要很大的载流能力，所以应使用厚铜箔，厚度一般为35微米~ 280微米；隔热层是铝基板的核心技术，一般由填充有特种陶瓷的特种聚合物组成，具有低热阻、优异的粘弹性、抗热老化性和机械热应力。
该技术用于高性能铝基板的隔热层，使其具有优异的导热性能和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支撑构件，要求高导热性能。一般来说，是铝板，但也可以使用铜板(铜板可以提供更好的导热性)，这适用于常规加工，如钻孔、冲孔和切割。与其他材料相比，印刷电路板材料具有无可比拟的优势。适用于功率元件的表面贴装。不需要散热器，体积大大减小，散热效果好，绝缘性能和机械性能好。