深圳 PCB制造层压板设计

大型密集型深圳PCB制造（尤其是高密度互连（HDI）类型）的初始设计工作需要设计者定义适当的堆栈。使用多个大型且密集的球栅阵列（BGA）的HDI PCB得益于对PCB堆栈设计的适当关注，因为这可以创建高效的板。
设计HDI堆栈时，有必要咨询深圳 PCB制造商，因为这有助于最小化成本并满足信号完整性要求。在制造过程中，供应商必须调整覆盖层变量，以满足成本，可靠性，总厚度和阻抗控制目标。
深圳 PCB制造层压板设计
并且深圳 PCB制造商同意在设计电路板之前先进行HDI层堆叠，制造商只需要进行最少的调整即可满足您的要求。除非您与供应商协商后定义了初始堆栈，否则制造商可能无法通过小的可接受调整来满足您的总体要求。
由于堆栈设计会影响信号完整性，因此设计人员必须将PCB堆栈设计视为其初始设计活动中最重要的方面。主要原因是深圳 PCB的制造工艺不够精确，无法匹配定义的材料选择，走线宽度，电介质和铜厚度。此外，供应商通常具有不同的设备和方法。