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无卤素的要求标准及测试

无卤素的要求标准及测试

2020-07-22 17:38 15

“卤素”是希腊语,最初指的是盐碱地。卤素或卤素元素包括五种化学元素:氟、氯、溴、碘和砷。
热风整平后塞孔工艺

热风整平后塞孔工艺

2020-07-22 17:37 10

工艺流程为:板面阻焊HAL塞孔固化。生产采用非塞孔工艺。热风整平后,用铝网或墨网完成客户要求的所有堡垒的传导孔塞孔。
对高频板的简单介绍

对高频板的简单介绍

2020-07-22 17:35 17

我不知道大家对高频板了解多少。下面,中雷电子将向您简要介绍一下自己收集的高频板分享。
PCB多层板各层各含义

PCB多层板各层各含义

2020-07-22 17:34 9

AlTIum Designer最多可提供32个信号层,包括顶层、底层和中间层。这些层可以通过通孔,盲孔和埋孔相互连接 (1)顶部信号层
PCB沉金工艺与其它工艺的比较

PCB沉金工艺与其它工艺的比较

2020-07-22 17:32 10

经过三次高温后,沉金板的焊点已满,而光亮的OSP板经过三次高温焊接后,焊点已变黑。经过三次高温焊接,可以看出沉金板卡焊点饱满光亮,对焊膏和焊剂的活性没有影响。
著名的3W布线规则

著名的3W布线规则

2020-07-22 11:22 18

随着电路板上迹线密度的增加,信号串扰始终是一个不容忽视的问题。因为它不仅会影响电路的正常运行,还会增加电路板上的电磁干扰。
无卤素单面板CCL的特性参数

无卤素单面板CCL的特性参数

2020-07-22 11:20 1

3 产品符合RoHS要求。
机械层,遮蔽层详解

机械层,遮蔽层详解

2020-07-22 11:17 6

机械层,通常用于放置有关电路板制造和组装方法的指示信息,如印刷电路板尺寸、尺寸标记、数据、过孔信息、组装说明和其他信息。

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