PCB沉金工艺与其它工艺的比较

焊接强度的比较
经过三次高温后，沉金板的焊点已满，而光亮的OSP板经过三次高温焊接后，焊点已变黑。经过三次高温焊接，可以看出沉金板卡焊点饱满光亮，对焊膏和焊剂的活性没有影响。然而，OSP的板卡焊点工艺是黑暗和沉闷的，这影响了焊膏和焊剂的活性，并且容易导致空焊和增加返工。
散热比较
金具有良好的导热性，并且由金制成的焊盘由于其良好的导热性而具有最佳的散热性。散热好，印刷电路板温度低，芯片工作更稳定。沉金板散热性能好，可利用笔记本电脑板和BGA型元器件焊接底座的中央处理器承载区的综合散热孔，而OSP板和镀银板散热性能一般。
电学可测量性的比较
沉金板可在生产和装运前后直接测量，操作工艺简单，不受其他条件影响；由于OSP板表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为非导电膜，根本无法直接测量，所以必须在OSP之前测量，但在OSP之后，容易担心微蚀过多，造成焊接不良；镀银板表面是一层稳定性一般、对外界环境要求严格的薄膜。
工艺难度和成本的比较
沉金工艺板工艺复杂，对设备要求高，环保要求严格，使用大量黄金的成本在无铅工艺板中最高；镀银板的工艺难度略低，对水质和环境的要求相当严格，成本略低于镀金板；OSP板的加工难度最简单，所以成本最低。