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热风整平后塞孔工艺

2020-07-22 17:37:02

工艺流程为：板面阻焊HAL塞孔固化。生产采用非塞孔工艺。热风整平后，用铝网或墨网完成客户要求的所有堡垒的传导孔塞孔。
热风整平后塞孔工艺

可以是光敏油墨或热固性油墨，而塞孔油墨应在保证湿膜颜色一致的情况下与板面相同。
这种工艺可以保证通孔在热风整平后不会漏油，但容易造成塞孔油墨污染板面和不均匀。
客户在安装时很容易造成虚焊(尤其是在BGA中)。因此，许多客户不接受这种方法

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