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行业资讯

电子元器件封装知识

电子元器件封装知识

2020-09-29 18:13 1

因为电子元件必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。
PCB制板技术(1)

PCB制板技术(1)

2020-09-29 18:12 5

PCB板制作技术包括计算机辅助制造加工技术,即CAD CAM,以及光学绘图技术。
pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析

pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析

2020-09-29 18:11 14

一 概述 目前,印刷电路板(PCB多层电路板)的典型加工工艺采用“图案电镀法”。
pcb线路板板元件接线方式!

pcb线路板板元件接线方式!

2020-09-29 18:11 7

在PCB出现之前,电子元器件之间的互连是通过导线的直接连接来完成的。
PCB工艺 PCB线路板设计基础知识

PCB工艺 PCB线路板设计基础知识

2020-09-29 18:10 13

PCB多层板除了固定各种小零件外,主要作用是提供上述零件之间的电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB多层板上的线路和零件也越来越密集。
影响PCB设计的串扰容限

影响PCB设计的串扰容限

2020-09-29 18:02 13

降低核心电压也会降低噪声容限;
印制板外形加工技术

印制板外形加工技术

2020-09-29 18:01 11

任何在加从事印刷电路板工作的人都会有一些经验。加印刷电路板的形状也是加印刷电路板的难点之一。大多数印刷电路板是矩形的,但也有相当一部分有特殊的形状。
多层线路板沉金工艺控制简介

多层线路板沉金工艺控制简介

2020-09-29 18:00 14

沉金工艺的目的是在印制线路表面沉积出色泽稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本上可以分为四个阶段:预处理(脱脂、微蚀刻、活化和后浸)、沉镍、沉金和后处理(废金水洗涤

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