多层线路板沉金工艺控制简介

多层印制线路板镀金工艺控制简介
一、工艺简介
沉金工艺的目的是在印制线路表面沉积出色泽稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本上可以分为四个阶段：预处理(脱脂、微蚀刻、活化和后浸)、沉镍、沉金和后处理(废金水洗涤、去离子水洗涤和干燥)。
二、预处理
沉金预处理一般包括以下步骤：脱脂(30-482)、微蚀刻(60g/InaPS、2%H2SO4)、活化(10 t-354-2)、后浸(1% H2SO4)。从而去除铜表面的氧化物，在铜表面沉积钯作为镍沉积的活化中心。其中一个环节处理不好，会影响后续的镍沉淀和金沉淀，导致批量报废。在生产过程中，各种药水必须定期分析补充，控制在要求的范围内。更重要的例子是：微蚀刻速率应控制在“25U—40U”。当活化药液的铜含量超过800PPM时，必须打开新的钢瓶。药液筒的清洗和维护对PCB质量也有很大影响。除了油缸、微蚀缸和后浸缸外，缸要每周更换一次，每个洗缸也要每周清洗一次。
三.镍沉淀
镍沉淀的主要溶液成分为镍(5.1-5.8克/升)、还原剂次磷酸钠(25-30克/升)和稳定剂。由于化学镍对溶液成分有严格要求，生产过程中必须每班分析测试两次，并根据裸铜面积或生产板经验补充镍还原剂。
我们应该遵循量少、分散、反复喂食的原则，防止局部浴液反应剧烈，导致浴液加速老化。酸碱度和镀液温度对镍的厚度影响很大，镍溶液的温度控制在85-90。当酸碱度为5.3-5.7时，镍槽的温度应降至70左右，以减缓镀液的老化。化学镀镍液对杂质敏感，很多化学物质成分对化学镀镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb。Sn。Hg。Ti。Bi(低熔点重金属)，
有机杂质包括s、硝酸和阴离子湿润剂。这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低，漏镀。当受到严厉惩罚时，化学镀镍过程将完全停止。
有机杂质：包括：除上述有机稳定剂外，还有塑化剂和来自设备、焊锡的杂质。虽然一些杂质可以通过连续电镀去除，但不能完全去除。
不稳定因素：包括钯和少量铜。这两种成分由于化学镀镍而不稳定，使罐壁和加热器镀层粗糙过度。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙等不溶物质，沉入或带入溶液中。过滤可以去除固体颗粒。
总之，在生产过程中，应采取有效措施减少这些杂质混入电镀液中。
第四，沉金
沉金是浸金技术的一种，主要用于沉金槽成分；Au(1.5-3.5g/l)和粘结剂(Ec0.06-0.16mol/L)可以替代镍磷合金层上的纯金电镀怪兽，使镀层光滑、结晶细致。电镀液的酸碱度一般在4-5之间，控制温度为85-90。
V.后处理
沉金后处理也是一个重要环节。对于印制线路板块，一般包括废金水水洗、去离子水水洗、烘干等步骤。如果条件允许，沉金板可以通过水平洗板进一步清洗和干燥。卧式洗板机可以用药液(硫酸10%，过氧化氢30克/升)、高压去离子水冲洗(30 ~ 50磅/平方英寸)、去离子水冲洗、吹干、烘干，彻底清除印制线， 路板孔内部和表面的药液和水渍，得到镀层均匀的镀金板