电子元器件封装知识

芯片面积与封装面积之比是衡量一种元器件封装技术是否先进的重要指标。这个比例越接近1越好。包装时要考虑的主要因素：

1.芯片面积与封装面积之比提高了封装效率，尽可能接近1:1；

2.引脚应尽可能短，以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能长，以确保相互干扰，提高性能；

3.基于散热的要求，封装越薄越好。

电子元件

封装主要分为DIP  双列直插和SMD补丁封装。在结构上，封装从最早的晶体管TO封装(如TO-89、TO92)发展到双列直插封装，再到飞利浦公司开发SOP小轮廓封装，再到SOJ(J引脚小轮廓封装)、TSOP(薄小轮廓封装)、VSOP(甚小轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(。在材料和介质方面，包括金属、陶瓷、塑料和塑料，仍然有大量的金属封装用于许多需要高强度工作条件的电路，例如航空航天。

包装大致经历了以下发展过程：

结构：to-dip-plcc-qfp-BGA-CSP；

材料：金属、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；

引脚形状：长引线直接插入-短引线或无引线安装-球形凸起；

组装方式：通孔插入-表面组装-直接安装

特定包装形式

1.标准操作程序/SOIC包

SOP是英文小轮廓封装的简称，即小轮廓封装。菲利浦公司于1968年至1969年成功开发了SOP封装技术，之后逐渐衍生出SOJ(J引脚小轮廓封装)、TSOP(薄小轮廓封装)、VSOP(甚小轮廓封装)、SSOP(缩小SOP)、TSSOP(缩小SOP)、SOT(小轮廓晶体管)和SOIC(小轮廓集成电路)

2.DIP封装

DIP是英文，双列直插式封装的简称，即双列直插封装。其中一个插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封装，其应用包括标准逻辑ic、存贮器大规模集成电路、微型计算机电路等。

3.PLCC套餐

PLCC是塑料led芯片载体在英文，的缩写，即塑料封装j  引线芯片封装。PLCC封装，方形，32引脚封装，四周有引脚，尺寸比双列直插式封装小得多。PLCC封装适用于采用表面贴装技术在印刷电路板上贴装布线，具有体积小、可靠性高的优点。4.TQFP套餐

TQFP是英文，薄型四方扁平封装的缩写，即薄型塑料四角扁平封装。四方扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空间，从而降低印刷电路板的空间要求。由于高度和体积的降低，这种封装工艺非常适合空间要求高的应用，如PCMCIA卡和网络设备。ALTERA几乎所有的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装

PQFP是英文，塑料四方扁平封装的缩写，即塑料四方扁平封装。PQFP封装的芯片引脚很小，引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般在100个以上。

6.TSOP套餐

TSOP是英文，薄型小包装的简称，即薄型小包装。TSOP存储器封装技术的一个典型特征是在封装的芯片周围制作引脚。TSOP适用于通过表面贴装技术在印刷电路板上安装和布线。TSOP封装尺寸减小，寄生参数(当电流变化较大时，导致输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。

表面贴装芯片加工

7.BGA封装

BGA是球栅阵列封装在英文，的简称，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的发展，芯片集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也越来越严格。为了适应发展的需要，BGA封装开始用于生产。

BGA技术封装的内存，同样的体积，可以增加两到三倍的内存容量。与TSOP相比，BGA体积更小，散热和电气性能更好。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。采用BGA封装技术的内存产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优点是虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距不减反增，从而提高了组装成品率；虽然其功耗有所增加，但BGA可以采用可控崩片法进行焊接，可以提高其电热性能，与以前的封装技术相比，厚度和重量都有所降低；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；该组件可以高可靠性地焊接在同一平面上。

说到BGA封装，我们不禁要提到Kingmax的专利TinyBGA技术。TinyBGA  英文被称为微小球栅阵列，属于BGA封装技术的一个分支。1998年8月由金麦克斯公司研制成功。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在存储容量不变的情况下，可增加存储容量2 ~ 3倍。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好。

采用TinyBGA封装技术的内存产品只有同等容量的TSOP封装的1/3。TSOP封装存储器的引脚从芯片外围引出，TinyBGA从芯片中心引出。这种方式有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度只有传统TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也减小了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，而且提高了电气性能。用TinyBGA封装的芯片可以抵抗高达300兆赫兹的外部频率，而用传统TSOP封装的芯片可以抵抗高达150兆赫兹的外部频率。

TinyBGA封装中的存储器也比较薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36 mm，因此TinyBGA存储器具有较高的导热效率，非常适合长时间运行的系统，稳定性极佳。

部分国际品牌的包装命名规则产品

1.更多关于马克西姆的信息，请参考www.maxim-ic.com

MAXIM前缀是“MAX”。达拉斯以“DS”开头。最大* * *或最大* * * *

描述：

1.后缀CSA和CWA，其中c代表普通级，s代表表面贴装，w代表宽体表面贴装。

2.后缀CWI代表宽体表面贴纸，EEWI宽体工业级表面贴纸，后缀MJA或883代表军用级。

3.后缀CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA都是普通双列直插式。

示例MAX202CPE，CPE普通ECPE普通带防静电保护

MAX202EEPE工业级防静电保护(-45-85)，描述e参考MAXIM防静电保护数字排列分类

1前缀模拟器；

双前缀过滤器；

3字头多路开关；

4字头放大器；

5字头数模转换器；

6前缀电压基准；

7前缀电压转换；

8字头复位；

9字头比较器；

达拉斯命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP密封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级；

IND=工业QCG=PLCC海豹Q=QFP；

2、A