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PCB制版常用的三种方法和作用

PCB制版常用的三种方法和作用

2020-01-06 21:04 13

PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 使用材料分别为:感光浆感光膜片,感光膜片,间接菲林  1、直接制版法  
高都电子电路板抄板流程

高都电子电路板抄板流程

2020-01-06 21:03 59

高都电子提供电路板抄板,电路板抄板打样,PCB抄板服务,联系电话:13823080349
PCB加工电镀金层发黑的主要原因

PCB加工电镀金层发黑的主要原因

2020-01-06 21:02 11

被覆黄铜,算得儒将PCB大帝不了了之的空间作为基准面,过后用途半流体黄铜填充,这些铜区余称为灌铜。敷铜的功能在于,减小球线阻抗,提高
PCB线路板制造包装流程

PCB线路板制造包装流程

2019-12-27 21:07 13

1、制程目地  "包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是
PCB出现开路的原因以及改善方法

PCB出现开路的原因以及改善方法

2019-12-27 21:07 8

为什么PCB会出现开路呢?怎样改善?  PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,它所造成
硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

2019-12-27 21:06 6

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜 镍 铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层
硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

2019-12-27 21:05 4

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜 镍 铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层
制作高精密多层PCB压合

制作高精密多层PCB压合

2019-12-26 15:28 9

制作高精密多层PCB压接压接工序流程图压接工序流程图01你还在选择海外工厂吗? 许多客户由于对压接技术不了解,经历了许多损失:在获得多层

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