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制作高精密多层PCB“压接”
压接工序流程图
压接工序流程图
01你还在选择海外工厂吗? 许多客户由于对压接技术不了解,经历了许多损失:在获得多层板后,发现存在翘曲、层清晰、内层断裂等严重质量问题。 最大的原因是,一些工厂没有自己的压接线,压接只能由其他工厂代理,但很多世代的工厂由于设备和技术有很多缺陷,压接质量无法控制。
例如,●制造商不具备热熔机、X-RAY钻靶机,通过铆接技术压接,层间对位精度受铆钉孔公差的影响,压接时的冲击会引起铆钉的变形,导致层间位置偏移(孔与线的间隔越大,高精密板的除害率越低) ●厂家冲压机故障率高,突发事件导致生产效率下降,不能按时交货,影响交货期的高都电子曾作为高多层PCB速板厂尝试过外加冲压,但经过一段时间试行后,发现了代理工的致命缺陷,断然停止.
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