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详解最新PCB技术

2020-01-08 11:18 40

热量管理挑战在遇到安装包含多内核处理器的PCB时将变得更加艰巨。虽然处理器阵列中的每个处理器内核与单内核处理器相比可能消耗较少的功率

对PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析

2020-01-07 19:39 34

板面起泡在夹板产经过中人是较比数见不鲜的质地缺陷之一，以电路板生产工艺的目迷五色和数人艺维护的繁杂，奇是入伙假象牙阴湿处理，使得

PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析

2020-01-07 19:38 12

近来跟同行交流，谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情

PCB技术在FPC上贴装SMD几种方案

2020-01-07 19:37 15

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板

PCB技术电容和电解电容详解

2020-01-07 19:37 17

电路板上的容电器普通说得着分为没有耐旱性的常备容电器和数有文化性的电解电容。平凡容电器分为恒容电器、中叶可调容电器（上调容电器）、可变

PCB敷铜处理经验

2020-01-07 19:36 12

罩铜材，算得武将PCB至尊弃置的空间作为基准面，事后用处半流体黄铜填充，这些铜区开外称为灌铜。敷黄铜的功效在于，减小球缕阻抗，提高抗

对PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析

2020-01-06 21:05 14

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡

创新技术：PCB真空蚀刻技术解析

2020-01-06 21:05 10

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成

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