登录 注册
购物车0
TOP
技术中心 新闻资讯

0

技术中心

英飞凌推出62mm CoolSiC模块,为碳化硅开辟新应用领域

英飞凌推出62mm CoolSiC模块,为碳化硅开辟新应用领域

2020-11-06 10:25 4

英飞凌科技股份有限公司在其1200 V CoolSiC MOSFET模块系列中增加了一个62mm的行业标准模块封装产品。采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计和
Pickering Electronics推出微型高压舌簧继电器 用于安森美的集成

Pickering Electronics推出微型高压舌簧继电器 用于安森美的集成

2020-11-06 10:23 2

皮克林电子有限公司拥有50多年的簧片继电器制造经验,在微型和高性能继电器的研发方面处于领先地位,应世界著名芯片制造商安森美半导体公司
青云QingCloud与寒武纪达成合作 采用思元220边缘端芯片

青云QingCloud与寒武纪达成合作 采用思元220边缘端芯片

2020-11-06 10:21 4

7月15日,企业级混合云服务提供商青云清云宣布与国产AI芯片独角兽寒武纪进行战略合作,深化边缘计算、人工智能、物联网等领域的联合创新。
OPPO超级闪充四大技术全面突破

OPPO超级闪充四大技术全面突破

2020-11-06 10:18 4

7月15日,OPPO正式发布125W超闪充电和65W AirVOOC技术,两者刷新了有线和无线充电功率的纪录。同时,OPPO还首次发布了超小型便携50W闪光饼
TI推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器

TI推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器

2020-11-06 10:14 7

德州仪器最近推出了第一款零漂移霍尔效应电流传感器。TMCS1100和TMCS1101具有超低漂移和超高精度,可随时间和温度变化,同时提供可靠的3千
应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

2020-11-06 10:12 3

加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料有限公司今天宣布,推出新技术,突破晶圆代工厂的关键瓶颈,随着逻辑节点的2D规模不断缩小。应用材料公司
Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案

Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案

2020-11-06 10:10 5

电源管理、充电、AC DC电源转换、Wi-Fi和低功耗蓝牙(BLE)技术的领先提供商Dialog半导体有限公司今天宣布,将与全球领先的智能社会电子解决
意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距

意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距

2020-11-06 10:09 2

意法半导体公司是全球领先的半导体供应商,跨越多个电子应用领域,利用其高精度接近检测和测距传感器帮助客户开发创新的传染病防护设备,以

高都电子,为客户创造价值!

双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样

Xcm