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技术中心
英飞凌推出62mm CoolSiC模块,为碳化硅开辟新应用领域
2020-11-06 10:25
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Pickering Electronics推出微型高压舌簧继电器 用于安森美的集成
2020-11-06 10:23
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青云QingCloud与寒武纪达成合作 采用思元220边缘端芯片
2020-11-06 10:21
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OPPO超级闪充四大技术全面突破
2020-11-06 10:18
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TI推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器
2020-11-06 10:14
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
2020-11-06 10:12
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Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案
2020-11-06 10:10
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意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距
2020-11-06 10:09
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双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样