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技术中心
TI首款适用于IGBT和SiC MOSFET且集成传感功能的隔离式栅极驱动
2020-12-26 09:29 7
具有超低温漂的精确电流和电压测量的新型隔离IC
2020-12-26 09:28 2
Marvell引领边缘数据中心交换机变革创新
2020-12-26 09:26 3
Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器,尺寸减小30%
2020-12-26 09:24 2
OTA将成5G测试重要技术,NI助力5G驶入快车道
2020-12-26 09:22 4
Melexis推出支持双路输出的第三代Triaxis霍尔位置传感器
2020-12-25 09:12 2
Microchip推出3.0版MPLAB Harmony
2020-12-25 09:10 4
三星宣布已开发首款10纳米第三代超高性能和高功效DRAM
2020-12-25 09:10 2
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样