第30问电路板绿漆常见问题其可能原因

　气泡 油墨粘度过大 以稀释剂调整油墨粘度 
　　 刮刀速度太快 减低刮刀速度 
　　 Mesh数太小 提高mesh数 
　　 印完的板子没有静置 静置15-20分钟以上 
　　针孔常发生线路密集处外观类似显像液渗透 线路密集处脏点没有消除 磨刷改成500 mesh尼龙刷或喷砂式磨刷机.并加强后段水洗压力至中压 
　　 剥锡铅液内的重氟化铵攻击板面形成凹洞残留液体形成 剥锡铅后以80-100℃热水冲洗,并配合两支500-1000 mesh 软毛尼龙刷刷洗 
　　 在印制场所高温受湿 避免板子在此种场所滞留或刷磨前烘烤去湿 
　　邹折 网目(mesh)数太小 选择适当网目数 
　　 油墨不均 油墨印完采平放式 
　　透明残膜 预烤时间过长 缩短预烤时间 
　　 预烤温度过高 降低温度 
　　 曝光没有吸真空 确认完全抽真空才曝光 
　　 作业过程从印刷完至显像照射过多U.V光所致 做批量管制,尽量调整先进先出观念.滞留过程尽量不要照到光线 
　　 棕色底片老化 检查棕片的光密度值及更换棕片 
　　SMD板上方型焊垫上有水纹状 印刷溢膜较薄处油墨于作业过程中照射到U.V光所致 修改底片使用方垫处覆墨.并缩短从印刷到显像的作业时间 
　　金手指上有条状scum 印刷溢膜较薄处油墨于作业过程中照射到U.V光所致 修改底片使覆墨处往下移/镀金处加磨刷消除/缩短从印刷到显像的时间 
　　压痕 油墨预烤时间不够或温度太低 调整曝光时间与温度 
　　 油墨厚度不均使预烤不易干 调整印刷刮刀速度 
　　 曝光台上透明软盖压迫板面所致 更改曝光台使其具有跟软盖,下玻璃框类似的硬质材质 
　　 曝光台面温度过高 加冷却系统使台面温度降至25-30℃ 
　　侧蚀过大 曝光能量不足 提高 
　　 显像时间太长/温度太高/压力太大 调整 
　　绿漆残留 吸气不良 确认完全真空才进行曝光