第31问电路板绿漆常见问题其可能原因二

 曝光过度 调整曝光量 
　　 U.V光透过电路板底材使对面不应该感光处造成感光 于底材配方加入适当阻光物质 
　　VIA hole堵孔未满或中空 欲堵孔之孔径过过/mesh数太小 降低堵孔孔径/增加mesh数 
　　绿漆表面容易沾锡 墨太薄/热烘烤不够 提高墨厚度至20-25υm./以MEK或二氯甲烷检查热烘烤是否适当 
　　油墨流动(厚度不均) 油墨没有干/油墨太稀/直立插框 调整网目数或减少印刷次数/调整粘度/改成平放式 
　　油墨表面粘底片 油墨没有干/台面温度过高 调整预烤时间跟温度/冷却台面温度 
　　偏移(绿漆粘pad或线路沾锡) 底片膨胀伸长/底片设计错误/曝光时刮刀推赶真空挤压底片移动/对位不准 降低台面温度/设计时应该考虑到人工对位有±2mil误差/减少使用刮刀次数/加强人员训练 
　　脆化 热烘烤过度 确认热烘烤的温度或时间 
　　二次铜.锡铅电镀表面有点状凹陷 一般阻剂干膜与液态感光绿漆之显像混合槽共用使用 显像应该隔离生产(用不同显像机) 
　　融锡板锡面变黑 印绿漆前刷磨时有微蚀进氯离子的污染 切掉微蚀开关 
　　绿漆表面无光泽 曝光能量不够/显像温度太高 提高曝光能量/降低像影温度