第28问电路板厂里的孔位不正不准怎么解决?

孔位不正不准 钻头摇摆晃动 减少基板叠放的层次/增加转速减少进刀率/重磨及检查所磨之角度及同心度/注意钻头在夹头上的位置是否正确/退屑槽长度不足/校正及改正钻机对准度及稳定性. 
　　 盖板不正确 盖板应该均匀平滑并具有散热的功能 
　　 基板材料变形使孔位移位 注意材料在钻前钻后的烘烤稳定 
　　 定位工具系统不良 检查工具孔的大小及位置 
　　 程序带不正确或损伤 检查程序带及读带机 
　　孔径有问题 用错钻头 钻头在上机前要仔细检查钻机的功能是否正确 
　　 钻头损毁 换掉并定出钻头使用的政策 
　　 钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不足 明定钻头使用政策,并检查重磨之品质 
　　 主轴损耗 修理或换新 
　　胶渣太多 进刀及转速不对 按材料性质做钻孔及切微片试验以找出最好情况 
　　 钻头面在孔中时间太长 改进转速及进刀率以减少孔中时间/降低叠板的层数/检查钻头重磨的情况/检查转速是否降低或不稳 
　　 底材尚没有澈底干固 钻孔前基板要烘烤 
　　 钻头之击数太多,以致退屑槽长度不足 限定重磨次数,超过了则废弃 
　　 盖板及垫板有问题 改换正确的材料 
　　孔中有织维突出 钻头退刀速率太慢 增加退刀速率 
　　 钻头受损 重磨及限定钻头使用政策 
　　 钻头有问题 按钻头条件的改变及微切片检验之配合找出适合的条件 
　　内层铜箔出现钉头
　　 钻头退速太慢 增加钻头退刀速率 
　　 切屑量不正确 对不同材料做各种不同的切屑量试验以找出最正确的排屑 
　　 钻头受损 重磨钻头并定出每支钻头应有的击数/更换钻头设计 
　　 主轴速率不正确 做实验找出最好的切屑量/检查主轴速度之变异 
　　孔缘口发生白圈 发生热机应力 换掉或重磨钻头/减少钻头留在孔中时间 
　　 玻璃纤维组织太粗 改换为玻璃较细的胶片 
　　孔壁粗糙 进刀率变化较大 维持稳定的进刀率 
　　 进刀率太快 使用正确的转速及进刀率 
　　 盖板及垫板不正确 改换盖板及垫板 
　　 固定钻头之真空度不足 检查钻机之真空系统/检查主轴转速变化 
　　毛头 钻头不利 换掉或重磨钻头/定出每支钻头击数 
　　 板与板之间有异物 改进板子上机的操作 
　　 切屑量不正确 使用正确的切屑量 
　　 盖板太薄,使上层之板发生毛头 改用较厚之盖板 
　　 压力不正确,使孔朝上之孔口发生毛头 修理钻机 
　　 垫板不正确,使孔朝下之孔口发生毛头 使用平滑坚硬的垫板/钻完一叠板后要换掉垫板 
　　孔中有渣屑 盖板板或垫板不正确 更换 
　　 孔中有毛头挤住钻头 换掉盖板或垫板 
　　 固定钻头之真空度不够 检查钻机真空系统 
　　 钻头螺旋角度太小 更换钻头 
　　 板子叠放太多层 减少叠板之层数 
　　 钻孔条件不对 增加进刀率及转速 
　　 静电吸附 提高相对湿度至45%以减少静电的发生 
　　孔形不圆 主轴有问题 更换主轴轴承 
　　 钻头上尖点偏心或钻刃高度不对 检查钻头或更换 
　　板叠最上层处出现圈状钻屑附连 没有使用盖板 板叠最上层要加用盖板 
　　 钻孔条件不对 降低进刀速率或转速 
　　钻头容易断裂 钻机操作不当 检查压力脚压紧时压力/调整压力脚与钻头间的各种关系/检查主轴转速变化/检查台面在操作时的稳定度 
　　 钻头有问题 上机检查钻头/注意退料槽长度是否够 
　　 进刀太快 降低进刀率 
　　 所钻之板叠层数太多 减少板叠层数 
　　IV.钻头较小转速则要快,易于板面穿透,而进/退刀速不能过快,因为扭矩力加大;钻头较大则转速不能过快,防止有些边孔钻不干净,进刀速不能太快,因为孔径大易拉损铜皮,退刀速也不能过快.因为易使铜皮玻璃纤维过多溢出.