第22问造成电路板，pcb板内有片状气泡的原因是什么?

造成原因:所谓的片状气泡不同于织纹式的气泡,它的区域涵盖了多个织纹的交叉点,成整片的形状,因此称为片状气泡.主要问题是因为基材的结合力不佳造成材料分离,它的可能成国如:1.内层板粗化处理不良. 2.基材胶片的树脂涂布不良 3.胶片的挥发物过高,造成遇热膨胀分离.
　　解决方案:针对以上主要问题提出以下解决方案:
　　1. 粗化处理以往都是用黑化制程,但是控制并不2. 容易,近来不3. 少的棕化制程出现,可以改善内层铜墙铁壁的表面状态.
　　4. 一般玻璃布都会在织布及烧灰后,在其表面涂布一层结合力促进剂,再进入树脂槽含树脂.如果接口处理不5. 良,容易在受热冲击时产生材料崩裂,因此对供货商所采用的制作技术,电路板制造者也应关心.
　　6. 一般胶片的挥发物含量都有一定的标7. 准,如果过高就有可能在受热时产生膨胀分离的现象.小区域的状态就是片状气泡,这种缺点一样也要要求供货商改善.