第23问pcb板内有邹折怎么办

造成原因:压板邹折的问题,一般说来有两个主要的因素:1.铜皮叠合不平整造成邹折. 2.树脂流动不均造成邹折.
　　解决方案: 针对以上主要问题提出以下解决方案:
　　针对铜皮叠合不平的问题,由于现在电路板的线路制作愈来愈细,多数已使用二分之一盎司以下的铜皮来制作,因为铜皮本身已相当薄,操作一不小心就会邹折,因此在操作上可以多下功夫.
　　树脂流动是压板必然的行为,但是如果内层的铜分布不均使树脂的流动性必须提高才能填充,这样的状态树脂会拉扯铜皮造成邹折,较有效的解决方法是在电路板的空地,在可能的状态下留下假铜垫,藉以降低树脂的流动量,同时在可填充完整的状态下,可以采用较低量树脂,如此邹折的问题应该可以降低.