铝基板、电路板、PCB可剥胶的性能及质量控制_PCB百科_PCB

在对电路板、铝基板、线路板进行热风整平工艺时，有些板上面有镀金的部分，例如金手指，在镀锡的时候要把金手指保护起来，以免金手指被镀上锡。那么具体要怎么操作呢?这时候就要用到可剥胶，在镀金的地方用可剥胶盖住，除此之外还有一种方法就是用耐高温胶来贴压遮盖，两者相比，可剥胶有相当多的技术和经济优点。如适合大批量生产，节约时间;容易剥离无残胶;适合于精密度高的板，对高难度区域能较好遮盖和保护;因此精密度高的板一般都采用可剥胶.但是耐高温胶具有工艺简单、不需要制网版的优点，所以一些精密度要求不高的板可采用。下面就可剥胶的性能及要注意的问题作一简单介绍。
　　可剥胶，顾名思义是一种暂时性的涂层。当指定电镀或过锡完成后便可轻易剥除，一种合格的可剥胶可以从板上完全剥除，而不会在镀通孔或表面留下痕迹或污点。它是一种单组份的丝印型油墨。

　　可剥胶在操作过程中常见的问题主要有剥离困难或剥离不净、遮盖不全和遮盖过度等几种情况。

　　剥离困难或剥离不净是因为烘烤过度或印刷厚度不够造成的。遮盖不全是因为印刷的时候对位不准造成的，而遮盖过度是因为对位不准、丝网目数太低、压力过大以及印刷次数过多等原因造成的。所以要解决这些问题就要从这几方面着手。

　　可剥胶的烘铐温度一般控制在150°C左右，时间在半小时左右。温度过高或时间过长都会造成剥离困难或不净，印刷厚度要视具体情况而定，但一般不能低于300um,遇到铜面比较厚的板膜层厚度也要加大，如2oZ的板在印可剥胶的时候就要比1oZ的板厚。2oz的板的厚度一般要达到700um.

　　厚度的控制可通过丝网目数、印刷次数以及刮刀角度的选择来实现。要想得到较厚的膜层可以选择较低目数丝网和增加印刷次数，但用这两种方法容易造成漏印过多、边缘不光滑最终造成遮盖过度。而调整刮刀角度有时候可以达到事半功倍的效果。我们在七月份就曾经接到这样一个投诉，说我们提供的可剥胶剥离不净。我们到现场进行观察分析以后认为是印刷厚度不够造成的，因为他们印的是2oZ的板。在听了对方工程师对他们所采取的措施的介绍以后。我们采取了调整刮刀角度，让刮刀更倾斜，在此基础上印两次(不是同时刮两次，而是对第一次印刷进行短暂烘烤后再印一次)。这样印出来的膜厚就能达到要求，而且边缘比较光滑，无过度遮盖等副作用。经过烘烤、喷锡后能完全剥离干净，圆满地解决了问题。

　　在进行可剥胶印刷时还有一个原则必须掌握，那就是：要遮盖的地方必须要盖住，不该盖的地方一定不能盖住。有时候对一些精密度比较高的板进行印刷时会有遮盖过度的现象，这一问题可以通过提高丝网目数、减小压力和减少印刷次数等措施来改进。丝网一般选择10-24T/cm之间。经验告诉我们，平纹网布比斜纹网布更易下油且平整度要高。

　　相信只要掌握可剥胶的以上这些性能，在操作中加以良好的控制，一定能达到满意的效果。