近年来,eFPGA (Embedded FPGA)的概念不断兴起。与用必要的输入输出和电源管理电路封装芯片的现场可编程门阵列不同,eFPGA提倡知识产权销售模式。任何厂商,无论是ASIC、SoC还是SiP,都可以把这些eFPGA IP放到自己定制的IC产品中。正是因为eFPGA的优势,很多外国厂商想率先与eFPGA抢占市场。
灵活逻辑
作为最早加入eFPGA的公司之一,Flex已经投入研发7年,2020年eFPGA正式开始盈利,并与Dialog、大唐电信、波音达成合作。Flex的EFLX eFPGA IP已经基本覆盖了桑迪亚国家实验室的180纳米、辛格的12纳米和TSMC的40纳米、28/22纳米和16/12纳米等主流成熟技术,完成了十余种芯片的流式传输。不仅如此,Flex Logic宣称,辛格的22FDX和TSMC的7/6nm已经处于设计阶段,下一步就是进入5nm。
在Flex Logic看来,传统的独立FPGA芯片的SoC方案对功耗要求过高,大部分需要高速SERDES或PCIe与其他芯片互连进行I/O,这种方案不仅功耗过大,而且由于SERDES/PHYS的存在带来了一定的面积成本,但eFPGA可以实现低功耗、低成本、小面积,100K LUT可以插入复杂的SoC设计中。而且在继承了FPGA的可编程特性后,即使是已经安装的产品,也可以使用EFLX内核升级I/O协议,更改加密算法等等。
EFPGA在重构时间上也有优势,因此更适合复杂的神经网络模型。比如Flex Logic的AI推理芯片Infirxx1,在测试中,神经网络模型级的动态重构只需要6微秒。这使得Infirxx1具有ASIC性能,同时可以动态处理新模型。非常适合作为主处理器的加速器或协处理器,应用于低功耗、高性能的边缘AI市场。
这种动态重构也为eFPGA带来了更多的应用方向,比如自动驾驶中的传感器融合方案,处理激光雷达、毫米波雷达、视觉等不同的传感器数据。还有不同PWM频率要求的多电机方案,其中提供电机控制器支持。或者需要对ARM、RISC-V、ARC等不同指令集架构的CPU进行动态切换。
Achronix
美国公司Achronix也涉足了eFPGA市场。Achronix的Speedcore可以达到750MHz的峰值频率,已经支持TSMC 16nm、12nm、7nm三个成熟的工艺节点,也可以移植到其他节点。
Achronix非常看好eFPGA在汽车市场的机会,尤其是当前汽车开发周期缩短,需要支持10年以上的生命周期。以特斯拉为例。与其他现成的组件相比,ASIC提供了最佳的整体成本和性能,尽管它需要一定的开发成本。同时,选择ASIC路线也带来了一定的风险。
首先,ASIC解决方案必须对自己的解决方案有清晰的认识。特斯拉的FSD ASIC已经发展了近三年。如果相机ISP需要更新,GPU需要支持浮点而不是FP32,那么ASIC架构就需要大幅度改变,这很可能会进一步延长后续车型的生产,这也是很少有汽车厂商选择这种技术路线的原因。eFPGA IP与ASIC的集成将为这些厂商提供FPGA的嵌入式硬件编程能力,而不会像独立FPGA那样增加成本和功耗。
总结
EFPGA具有加密、保护等诸多优势,既能支持各种加密算法,又能保护IP资产不被逆向工程。虽然eFPGA是几年前才引入的,但它仍然是一项不成熟的技术,在芯片设计领域没有太大的吸引力。经过几年的发展,经过晶圆厂的生产认证,设计流程和软件的完善,以及AI和自动驾驶的兴起,eFPGA已经成为一个可行的方案。不过,在ARM的IP厂商此前的经验下,eFPGA能否真正崛起,还需要等待更多的市场验证。