SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆成各大厂必争之地

科天润是国内较早进入SiC功率半导体的IDM企业，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸SiC晶圆生产线。其中，位于湖南浏阳的工厂于2019年开工建设，项目一期投资5亿元，可实现年产6万片6英寸SiC晶圆。今年7月，泰科天润宣布6英寸生产线建成，规模线顺利投产。

不断投资，大厂商抱团增加SiC产能

数据显示，全球SiC晶圆年产量仅为40-60万片，考虑到SiC晶圆尺寸仍为6英寸甚至4英寸。因此，单个晶圆可以制造的芯片数量并不多，这也导致了供应缺口。

对于SiC需求量巨大的新能源汽车行业，以特斯拉Model  3为例，其中主逆变器需要24个功率模块，每个功率模块需要2个SiC  MOSFET管芯，即每辆汽车需要48个SiC  MOSFET管芯。

未来，平均两个Model  3将消耗一个6英寸的SiC晶圆。从电动汽车的增长趋势来看，全球SiC晶圆产能远远落后于需求。

SK集团此前预测，到2025年，电动汽车用SiC半导体的使用率将从目前的30%提高到60%以上，SiC晶圆市场将从2021年的2.18亿美元扩大到8.11亿美元。

根据TrendForce预测，到2025年全球SiC电力市场规模将达到33.9亿美元，复合年增长率为38%。因此，SK集团还计划到2025年将SiC晶圆产能从今年的3万片提升至60万片，全球市场份额从5%提升至26%。他们预测，2021年他们的SiC晶圆业务销售额将达到300亿韩元(约1.6亿元人民币)，并计划到2025年将销售额提高到5000亿韩元(约27亿元人民币)。

因此，近两年来，SK集团一直在大举投资SiC晶圆。早在去年2月29日，SK集团就宣布以4.5亿美元完成了对杜邦SiC晶圆事业部的收购。今年1月，SK集团向韩国SiC功率半导体公司Yes  Power  Electronics投资268亿韩元。今年9月，SK集团控股子公司表示，到2025年，将在尖端材料领域投资5.1万韩元(约276亿元人民币)，其中7000亿韩元(约37.9亿元人民币)将用于SiC晶圆。11月12日，根据SK集团向美国商务部提交的数据，SK集团决定未来5年投资超过6亿美元在美国建设晶圆厂。

除了SK，全球最大的汽车零部件供应商博世最近也宣布，将联合欧洲7个国家的34家公司、大学和机构，包括从材料和基板到逆变器和转换器的供应商，在欧洲构建从晶圆到电子设备的完整SiC供应链。项目预算超过1.4亿美元，可能是在欧洲建立本土半导体供应链的尝试。

近年来，其他大厂商也在大力投资增加SiC晶圆和衬底生产线，通过收购和持股来延伸SiC领域的版图。

今年8月，安森美宣布以4.12亿美元现金收购SiC制造商GT  Advanced  Technologies，并规划其原有生产线，推动6英寸和8英寸SiC晶体生长技术的量产。

今年5月，英飞凌与昭和电气签订了为期两年的供货合同，涵盖包括SiC外延片在内的多种SiC材料。英飞凌还对年度最低采购金额做出了承诺，为双方未来的合作铺平了道路。在与英飞凌签署合同后，今年8月，昭和电气宣布将投资58亿日元，增加SiC芯片和锂离子电池模块的生产。增产项目预计2023年12月完成。今年9月，昭和电气宣布与罗马签署了功率半导体用SiC外延片的多年长期合作合同。

世界上最大的SiC供应商Wolfspeed最近证实，其larg

有趣的是，刚刚生产出第一批8英寸SiC晶圆的ST，也在今年8月与Wolfspeed扩大了现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议。修订后的协议要求Wolfspeed在未来几年向ST提供8英寸SiC裸片和外延片，价值超过8亿美元。

目前的市场情况是，Wolfspeed作为全球最大的SiC衬底供应商，不仅向英飞凌、st等SiC器件厂商供应衬底，还直接与它们在SiC器件市场展开竞争。或许这正处于SiC行业的发展阶段，各大厂商都在相互抱团，希望共同推动SiC器件快速进入市场。

新能源汽车拥抱SiC，国内产业加速追赶国际步伐。

今年下半年，吉利、蔚来、小鹏都发布了自己的SiC器件应用计划。9月，蔚来子公司魏冉动力公布了SiC功率模块工艺测试线自研计划，蔚来明年初交付的ET7车型也决定采用SiC模块电控平台；10月，Xpeng  Motors表示将推出800V  SiC平台，将大幅提升充电速度和电驱效率；同月，吉利汽车还宣布，其自主研发的碳化硅功率芯片将于2023年量产。

近年来，国内碳化硅产能迅速扩大。除了SK海力士为股东的泰科天润，今年9月成功在科创板IPO的山东田玉娥，也是中国SiC衬底的领先供应商。根据Yole的统计，2019年和2020年，山东田玉娥在全球SiC衬底市场份额中仅次于Wolfspeed和II-VI排名第三。

但是，山东田玉娥目前的产品主要是4英寸，6英寸预计2023年量产，与国际大厂商相差甚远。

此外，由国内LED芯片巨头三安光电投资160亿元打造的国内首条SiC垂直集成生产线于今年6月正式投产，每月可生产3万片6英寸SiC晶圆。10月，盛机电宣布，预计募资超33亿元建设6英寸SiC衬底项目，年产6英寸及以上导电半绝缘SiC衬底40万片。

总结

随着SiC功率半导体在新能源汽车上的应用逐渐普及，未来10年将是SiC产业爆发式增长的时期。然而，与硅基半导体相比，SiC不仅在技术上，而且在市场和应用上都需要产业链的共同推动。竞争中的合作很可能会成为未来SiC产业的主旋律。